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粘合剂、灌封胶、环氧胶、导电银胶、电子胶、电子粘合剂

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ABLESTIK导电银胶84-1LMISR4各规格系列

产品价格1.00元/克

产品品牌乐泰

最小起订≥10.8 克

供货总量100 克

发货期限自买家付款之日起 3 天内发货

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更新日期2020-03-25 18:25

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商品信息

基本参数

品牌:

乐泰

所在地:

广东 广州市

起订:

≥10.8 克

供货总量:

100 克

有效期至:

长期有效
详细说明

ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80Pa.s

工作寿命25℃ 18hrs

完全固化时间 175℃*60min

芯片剥离测试 19kg

CTE 40ppm/℃

导热率 2.5W/m.k

体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

储存期 -10C*6months

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